Apple M5 silicon có thể từ bỏ bộ nhớ hợp nhất để chuyển sang thiết kế tách biệt CPU và GPU

Apple i M5 có thể từ bỏ bộ nhớ hợp nhất để thiết kế CPU và GPU tách biệt, sử dụng công nghệ SoIC-mH của TSMC.

: Apple có thể thay đổi thiết kế chip M5 bằng cách từ bỏ kiến trúc bộ nhớ hợp nhất giữa CPU và GPU, chuyển sang sử dụng các vùng nhớ riêng biệt. M5 sẽ được sản xuất trên nút N3P của TSMC và sử dụng công nghệ đóng gói SoIC-mH để đạt hiệu suất tốt hơn. M5 dự kiến vào sản xuất hàng loạt năm 2025 và M5 Ultra năm 2026.

Apple đang được đồn đại có kế hoạch thay đổi thiết kế của dòng chip M5 bằng cách từ bỏ kiến trúc bộ nhớ hợp nhất giữa CPU và GPU. Thay vào đó, họ sẽ sử dụng các vùng nhớ riêng biệt, điều mà nhiều người cho rằng có thể làm tăng hiệu suất trong một số tác vụ nhất định.

Dòng M5 sẽ được sản xuất trên tiến trình N3P tiên tiến của TSMC, và Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói SoIC-mH để giúp các phần thiết kế tách biệt này liên kết chặt chẽ hơn. Công nghệ này cũng hứa hẹn cải thiện hiệu suất tản nhiệt và tăng tỷ lệ sản xuất thành công.

Điều này đặc biệt hữu ích cho các tham vọng điện toán đám mây riêng của Apple, khi M5 có thể đáp ứng tốt hơn nhu cầu xử lý AI. M5 dự kiến vào sản xuất hàng loạt 2025 với các mẫu M5 Pro/Max/Ultra ra mắt lần lượt cuối năm 2025 và năm 2026.