Apple tiếp tục phát triển M6, M7, kính thông minh và chip AI trong lộ trình silicon toàn diện

Apple đang phát triển chip M6, M7, kính thông minh và mở rộng trong lĩnh vực AI với lộ trình silicon đầy tham vọng.

: Apple đang trong giai đoạn phát triển các chip M6 và M7, dự kiến ra mắt vào năm 2026 và 2027, với số lượng lõi CPU và GPU tăng đáng kể so với các chip hiện tại. Công ty cũng lên kế hoạch phát triển kính thông minh với chip N401, áp dụng công nghệ từ Apple Watch để tối ưu hóa hiệu suất năng lượng, nhằm cạnh tranh với các sản phẩm từ Meta. Đồng thời, Apple đang hợp tác với Broadcom để sản xuất chip máy chủ AI Baltra, với khả năng xử lý lên tới 256 lõi CPU và 640 lõi GPU, giúp tăng khả năng xử lý yêu cầu AI trên đám mây. Cuối cùng, Apple cũng đang phát triển công nghệ modem nội bộ mới là C2 và C3, nhằm cải thiện kết nối không dây trong các sản phẩm tương lai của mình.

Apple đang phát triển một lộ trình silicon đầy tham vọng, nổi bật với các chip M6 và M7 trong quá trình phát triển. Theo Skye Jacobs, Apple tiếp tục đầu tư mạnh vào việc phát triển silicon tùy chỉnh nhằm nâng cao tiêu chuẩn về hiệu suất và hiệu quả trên toàn bộ dòng sản phẩm của mình. Chip M6, với tên mã là 'Komodo', dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2026, tiếp theo là M7, tên mã 'Borneo' vào năm 2027. Các chip này dự kiến sẽ có sức mạnh vượt trội với khả năng cấu hình lên tới 256 lõi CPU và 640 lõi GPU trong các thế hệ tương lai, một sự gia tăng đáng kể so với chip M3 Ultra hiện tại với 32 lõi CPU và 80 lõi GPU.

Ngoài ra, Apple còn đang phát triển kính thông minh đầu tiên của mình, có khả năng cạnh tranh với các sản phẩm từ Meta như Ray-Ban smart glasses. Các kính này được trang bị chip N401, chuyên dụng cho việc tiêu thụ năng lượng thấp và kiểm soát nhiều camera tích hợp. Các tính năng bao gồm chụp ảnh, quay video, dịch ngôn ngữ và cung cấp thông tin ngữ cảnh về môi trường xung quanh. Dự kiến, chip này sẽ được sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2026 hoặc 2027.

Apple cũng đang hợp tác với Broadcom để phát triển chip máy chủ AI đầu tiên của mình, có tên mã là 'Baltra'. Chip này đã được thử nghiệm với các cấu hình khác nhau, có thể có tới 256 lõi CPU và 640 lõi GPU, giúp Apple mở ra cơ hội trong lĩnh vực hạ tầng AI quy mô lớn, từ đó cải thiện tốc độ và hiệu quả của trí thông minh dựa trên đám mây cho các thiết bị của mình.

Các cải tiến không chỉ dừng lại ở vi xử lý, Apple còn dự kiến nâng cấp công nghệ modem nội bộ của mình với các modem C2 và C3 để tăng cường khả năng kết nối không dây trên các sản phẩm iPhone tương lai. Công ty cũng đang làm việc trên các chip cho AirPods và Apple Watch có trang bị camera, với mục tiêu ra mắt vào năm 2027.

Một số nguồn có thể tham khảo bao gồm các nhận định của Bloomberg và sự phân tích từ TechSpot, tiết lộ chi tiết về lộ trình silicon đầy triển vọng và tham vọng của Apple. Sự hợp tác với Broadcom, cũng như việc áp dụng kiến trúc năng lượng tối ưu từ Apple Watch vào các sản phẩm mới được xem là minh chứng cho việc Apple không ngừng đổi mới và tận dụng các công nghệ sẵn có.

Nguồn: TechSpot, Bloomberg, Basic Apple Guy

vi xử lýĐổi mớitrí tuệ nhân tạo