Các bo mạch chủ thế hệ tiếp theo sẽ làm cho việc thay thế SSD và GPU trở nên dễ dàng hơn

Asus và Gigabyte trình diễn các cơ chế đơn giản hóa việc thay SSD và GPU tại Gamescom 2024.

: Asus và MSI đã giới thiệu cơ chế mới giúp người dùng dễ dàng lắp và tháo các thành phần PCIe tại Gamescom 2024. Những cải tiến này đi kèm với các tính năng mới cho bo mạch chủ hỗ trợ vi xử lý AMD Ryzen 9000 và Intel Core Ultra 200. MSI đã giới thiệu phương pháp mới cho bo mạch chủ Intel 800 series, trong khi Asus đã phát triển cơ chế Q-release cho bo mạch chủ X870. Các bo mạch chủ X870 và X870E dự kiến sẽ được giao hàng vào tháng 10, trong khi các bo mạch chủ B850 và B840 sẽ được giới thiệu tại CES 2025.

Asus và MSI đã giới thiệu các cơ chế mới nhằm giúp người dùng dễ dàng lắp và tháo các thành phần như SSD và GPU tại triển lãm Gamescom 2024. Những biện pháp mới này nhằm nâng cao trải nghiệm người dùng khi lắp ráp và tùy chỉnh PC, khắc phục khó khăn khi phải gỡ các thành phần ra khỏi khe PCIe.

MSI đã trình bày cách thức mới để lắp và gỡ SSD và GPU trên bo mạch chủ Intel 800 series, với cơ chế khóa và nút bấm thuận tiện hơn, đảm bảo an toàn và nhanh chóng. Cùng lúc đó, Asus cũng nâng cấp hệ thống tháo lắp trên bo mạch chủ X870 của mình, với cơ chế Q-release giúp gắn và tháo GPU bằng cách kéo từ phía sau và một cơ cấu trượt điều chỉnh cho các kích cỡ SSD khác nhau.

Theo thông tin mới nhất, các bo mạch chủ X870 và X870E sẽ bắt đầu được xuất xưởng vào tháng 10 năm 2024, trong khi những bo mạch chủ B850 và B840 sẽ được ra mắt tại CES 2025. Những cải tiến này không chỉ mang lại sự tiện lợi mà còn đảm bảo sự an toàn và hiệu quả cho người dùng.