Các chipset B850 và B840 của AMD có thể ra mắt vào đầu năm 2025

Tại Gamescom 2024, lộ trình cho dòng chipset 800-series mới của AMD đã rõ ràng hơn. Ryzen 9000 sẽ được hỗ trợ bởi bo mạch chủ 600-series hiện tại hoặc người dùng có thể chờ đợi các mẫu X800 cao cấp ra mắt vào cuối năm nay.

Các nhà sản xuất như Asus đã giới thiệu bo mạch chủ X870 và X870E, dự kiến sẽ được ra mắt vào tháng 9. Những mẫu bo mạch này hỗ trợ các kết nối hiện đại nhất như USB 4.0 40Gbps và PCIe 5.0 cho cả SSD và GPU, không cần chi thêm cho các mẫu cao cấp.

Chipset B850 và B840 dự kiến sẽ được ra mắt vào CES 2025. B850 sẽ hỗ trợ USB 3.2 20Gbps và PCIe 4.0 cho GPU, trong khi B840 có thể chỉ hỗ trợ tối đa USB 3.2 10Gbps và PCIe 3.0, thích hợp cho phân khúc tầm trung và ngân sách.