Các nhà sản xuất DRAM dự kiến sẽ ngừng sản xuất DDR3 và DDR4 vào năm 2025
Các nhà sản xuất DRAM sẽ ngừng sản xuất DDR3 và DDR4 vào năm 2025 nhằm chuyển hướng sang DDR5 và HBM.
Samsung Electronics, SK Hynix và Micron, ba nhà sản xuất lớn trong ngành DRAM, đang chuẩn bị ngừng sản xuất các giải pháp bộ nhớ DDR3 và DDR4 và tập trung vào DDR5 và bộ nhớ băng thông cao (HBM). Động thái này có khả năng tạo ra tác động lớn đến thị trường và các khách hàng cuối khi mà họ vẫn còn phụ thuộc vào những công nghệ bộ nhớ cũ.
Nanya Technology, một nhà cung cấp linh kiện quan trọng của Đài Loan, cho thấy chiến lược giá sẽ cần phải thích nghi với điều kiện thị trường mới này. Thị trường DRAM dự kiến sẽ co lại trong nửa đầu năm 2025 nhưng sẽ hồi phục nhanh chóng nhờ vào cầu tăng, quản lý tồn kho thông minh và các sáng kiến kích thích kinh tế ở nhiều khu vực.
Đồng thời, nhà sản xuất IC Đài Loan Winbond Electronics đang có kế hoạch chuyển sang quy trình 16nm trong nửa sau của năm 2025 để sản xuất các chip DDR 8Gb mới. Điều này nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về các sản phẩm bộ nhớ hiệu suất cao, trong khi quy trình 20nm hiện tại chủ yếu sản xuất các chip 4Gb cho các giải pháp bộ nhớ DDR3 và DDR4.