Cooler Master ra mắt Hyper 212 mới với công nghệ "3D heatpipe"

Cooler Master đã giới thiệu dòng sản phẩm làm mát CPU mới có tên là Hyper 212 3DHP với công nghệ 3D heatpipe nhằm nâng cao hiệu suất tản nhiệt. Công nghệ này lần đầu tiên được giới thiệu tại sự kiện Computex 2025 và hứa hẹn giúp chuyển nhiệt hiệu quả hơn qua việc sắp xếp heatpipes trong cấu trúc cánh tản nhiệt. Thay vì chỉ chạy dọc theo cạnh cánh, một hoặc nhiều nhánh heatpipe được định tuyến qua trung tâm, giúp xử lý nhiệt lượng lớn mà không làm ảnh hưởng đến hiệu quả.

Theo báo cáo của Hardware Buster, công nghệ 3D heatpipe của Cooler Master có thể xử lý được tới 400 watt nhiệt lượng. Con số này vượt trội hơn đáng kể so với TDP của nhiều thiết bị hiện tại trên thị trường. Ví dụ, PS5 chỉ cần khoảng một nửa công suất điện so với khả năng của hệ thống làm mát này. Tuy nhiên, đại diện Hardware Buster Aris Mpitziopoulos cũng tỏ ra khá nhẹ nhàng khi cho rằng sức mạnh này có thể không cần thiết cho các CPU của Intel khi hoàn toàn mở khóa.

Cooler Master cung cấp sản phẩm này trong hai phiên bản riêng biệt: một phiên bản Hyper 212 3DHP ARGB với ánh sáng LED và một phiên bản khác là Hyper 212 3DHP Black không có hiệu ứng ánh sáng. Cả hai đều có cùng kích thước: 133 × 86 × 158 mm, và có khả năng làm việc rất êm ái với tiếng ồn chỉ ở mức 27 dBA, tốc độ quạt tối đa đạt 2.050 RPM.

Giá bán lẻ đề xuất (MSRP) là 29.99 USD cho cả hai phiên bản này, giống với các phiên bản không dùng công nghệ 3DHP trước đó của Cooler Master. Đặc biệt, người dùng còn được hưởng mức bảo hành lên đến năm năm, một cải tiến đáng kể so với bảo hành hai năm của các hệ thống làm mát Hyper 212 thông thường.

Nguồn: TechPowerUp, TechSpot, Tom's Hardware