IBM ra mắt phần cứng AI mới với CPU Telum II và chip tăng tốc Spyre
IBM ra mắt Telum II CPU và chip tăng tốc AI Spyre, tối ưu cho các máy z16 mainframe.
IBM đã giới thiệu Telum II Processor và Spyre Accelerator tại sự kiện Hot Chips 2024, hai thiết kế chip này nhằm hỗ trợ khách hàng với các tác vụ AI hiện đại. Cả hai chip này chỉ tương thích với máy tính z16 mainframe của IBM, với Telum II được phát triển bằng công nghệ 5nm của Samsung, bao gồm tám lõi hiệu suất cao chạy ở tốc độ 5.5GHz.
Telum II còn có 40% tăng cường bộ nhớ đệm trên chip với dung lượng L3 và L4 lần lượt là 360MB và 2.88GB, đồng thời tích hợp đơn vị xử lý dữ liệu mới để tăng tốc độ xử lý I/O trực tiếp trong CPU. Spyre Accelerator là một card PCIe chứa 32 lõi tăng tốc AI, có kiến trúc tương tự lõi AI trong Telum II, dùng phương pháp ensemble AI để tăng cường độ chính xác và hiệu quả.
Công nghệ ensemble AI được IBM giới thiệu với các ứng dụng rộng rãi như phát hiện gian lận, các mô hình chống rửa tiền tiên tiến và phát triển trợ lý AI. Chúng cũng có thể tối ưu hóa các tác vụ AI để đáp ứng yêu cầu pháp lý và giảm thiểu tội phạm tài chính.