Quá trình sản xuất 18A của Intel được cho là nhanh hơn, nhưng N2 của TSMC thì có mật độ cao hơn trong so sánh công nghệ nút

Intel 18A hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội nhờ vào công nghệ truyền tải điện mặt sau có tên PowerVia. Tuy nhiên, không phải mọi chip 18A đều sẽ có công nghệ này, trong khi TSMC N2 tập trung vào mật độ cao, với tổng số 313 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimét vuông.

Về tiến độ sản xuất, Intel có lợi thế lớn hơn khi dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt 18A vào giữa năm 2025, phục vụ cho các bộ xử lý Core Ultra thế hệ mới. Ngược lại, sản xuất hàng loạt của TSMC N2 sẽ bắt đầu vào cuối năm 2025, các sản phẩm ứng dụng N2 có thể phải đến giữa năm 2026 mới ra mắt thị trường.

Mặc dù mật độ cao là lợi thế của TSMC N2, nhưng Intel 18A có thể dẫn trước về mặt hiệu suất nhờ vào các cải tiến kiến trúc và sáng tạo. Hiệu quả năng lượng cũng là một yếu tố quan trọng, và các phân tích dự đoán rằng TSMC sẽ giữ vững ưu thế về khả năng tiết kiệm năng lượng.