Rò rỉ lộ trình AMD cho thấy vi xử lý di động Zen 6 sẽ ra mắt vào 2027
AMD dự kiến ra mắt Zen 6 vào 2027, cải thiện hiệu suất và công nghệ 3nm cho các thiết bị tiên tiến.
Một tài liệu bị rò rỉ từ nhà sản xuất laptop Tây Ban Nha Seleno đã cho thấy kế hoạch của AMD và Intel đối với thị trường CPU di động từ nay đến năm 2027. Theo tài liệu này, AMD có kế hoạch giới thiệu Zen 6 vào năm 2027, đánh dấu sự tiến bộ lớn với cấu trúc 3nm và kiến trúc Medusa Point. Zen 6 sẽ thay thế cho Fire Range bằng Gator Rande và sẽ xuất hiện trên các thiết bị cao cấp như PlayStation 6 cũng như console thế hệ tiếp theo của Microsoft.
Zen 6 sẽ là sự kế thừa và nâng cấp mạnh mẽ từ Zen 5, với lõi APU Zen 6 cùng đồ họa RDNA 5 (UDNA), giúp cải thiện hiệu suất đáng kể so với các thế hệ trước đó. Những bộ xử lý này có thể đạt xung nhịp từ 6.4 đến 7 GHz, mang lại hiệu năng đáng kinh ngạc cho các ứng dụng đòi hỏi sức mạnh tính toán cao. Trong khi đó, máy tính để bàn sử dụng Zen 6 được cho là sẽ có nhiều lõi hoặc nhân hơn so với Zen 5.
Zen 6 không chỉ mang đến các cải tiến về mặt công nghệ mà còn ảnh hưởng đến thiết kế phần cứng của các nền tảng chơi game. Seleno cũng dự kiến thay thế Hawk Point bằng kiến trúc chưa công bố có tên gọi Medusa BB vào giữa năm 2027, hứa hẹn thay đổi lớn về hiệu năng và hiệu quả sử dụng năng lượng.
Các thông tin cho thấy những dự tính của Intel trong việc cạnh tranh với AMD cũng xuất hiện trong bản roadmap, với dòng sản phẩm Panther Lake-H dự kiến sẽ được áp dụng từ năm 2025, xây dựng trên tiến trình bán dẫn 18A. Những dự đoán này nhấn mạnh sự cạnh tranh khốc liệt giữa hai nhà sản xuất lớn trong lĩnh vực vi xử lý máy tính.
Với xu hướng phát triển công nghệ mạnh mẽ như hiện nay, sự chuyển giao từ các kiến trúc cũ sang mới không chỉ mang lại sự nâng cấp về mặt cấu trúc mà còn là bước quan trọng trong việc định hình tương lai của các thiết bị di động mạnh mẽ hơn, phục vụ nhu cầu ngày càng cao của người dùng.
Nguồn: X86deadandback, momomo_us, TechSpot