Samsung tăng tốc kế hoạch để bước vào thị trường màng phẳng bán dẫn
Samsung dự kiến ra mắt dây chuyền sản xuất màng bán dẫn trong Q4, trước Intel, với công nghệ substrate kính.
Samsung đang đẩy mạnh tiến độ để tham gia vào thị trường màng phẳng bán dẫn, một diễn biến quan trọng mà nhiều người tin rằng sẽ giúp ngành công nghiệp duy trì luật Moore và phát triển liên tục sau năm 2030 mà không bị hạn chế bởi kích thước quy trình. Công ty Hàn Quốc, thông qua công ty con Samsung Electro-Mechanics, đã tiến hành các hoạt động mua sắm và lắp đặt thiết bị sớm hơn dự kiến, với kế hoạch triển khai dây chuyền thử nghiệm ở Sejong trong quý 4 năm nay, sớm hơn kế hoạch một quý, đánh bại Intel trong cuộc đua ra mắt sản phẩm sử dụng công nghệ substrate kính.
Samsung đã khám phá khả năng của substrate kính từ CES 2024 và giờ đây đang nhanh chóng tiến triển để có được lợi thế cạnh tranh, đặc biệt là trước Intel. Các lợi ích từ việc sử dụng substrate kính bao gồm mật độ kết nối cao hơn đáng kể, khả năng tản nhiệt và ổn định cơ khí tốt hơn, tất cả đều là yếu tố quan trọng cho thế hệ tiếp theo của chip siêu cao cấp dành cho các ứng dụng như trí tuệ nhân tạo.
Tuy nhiên, có nhiều thách thức cần giải quyết, bao gồm vấn đề về tích hợp kỹ thuật và giao diện, cũng như sự mong manh và adhesion kém với các dây kim loại, điều quan trọng cho hiệu suất điện tử ổn định. Mặc dù vậy, ngành công nghiệp đang lạc quan về việc giải quyết những thách thức này, với thị trường substrate kính dự kiến đạt giá trị 2.3 tỉ USD năm nay và có tốc độ tăng trưởng hàng năm là 5.9% từ 2024 đến 2034.