TSMC chuẩn bị cho việc sản xuất chip thế hệ tiếp theo với các khoản đầu tư vào EUV high-NA
TSMC đẩy mạnh đầu tư EUV high-NA để sản xuất chip thế hệ mới.
TSMC đang tích cực đầu tư vào công nghệ EUV high-NA nhằm tăng cường khả năng sản xuất chip với độ chính xác cao hơn, đặc biệt cho các quy trình dưới 2nm. Với sự gia tăng độ mở số từ 0.33 lên 0.55, các hệ thống này hỗ trợ tạo hình mẫu chi tiết hơn trên các wafer bán dẫn.
Theo kế hoạch, TSMC sẽ đưa các hệ thống EUV high-NA vào quy trình 1.4nm, bắt đầu sản xuất đại trà vào năm 2027. Tuy nhiên, các hệ thống này sẽ cần thời gian thử nghiệm và tối ưu hóa trước khi chính thức đi vào hoạt động sản xuất số lượng lớn.
Chi phí mỗi hệ thống khoảng 384 triệu USD, và việc đầu tư này dự kiến sẽ thu hút thêm nhiều khách hàng lớn. Hiện tại, TSMC chiếm 56% thị phần lắp đặt EUV toàn cầu và tiếp tục mở rộng năng lực từ những nền tảng công nghệ EUV đã phát triển từ năm 2019.