TSMC sẽ bắt đầu sản xuất chip 1.4nm A14 vào năm 2028, mở rộng gia đình 3nm với N3P và N3X
TSMC chuẩn bị sản xuất chip 1.4nm A14 năm 2028, mở rộng công nghệ 3nm.
TSMC sẽ bắt đầu sản xuất các chip A14 thế hệ 1.4nm vào năm 2028, một bước tiến lớn sau khi triển khai công nghệ 2nm vào cuối năm nay. Được tổ chức tại Hội nghị Công nghệ Bắc Mỹ, công ty TSMC cũng công bố kế hoạch phát triển một node trung gian A16, dự kiến ra mắt vào cuối năm 2026 để làm cầu nối cho quá trình chuyển đổi sang công nghệ A14. Công nghệ mới này được kỳ vọng sẽ mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu năng và hiệu quả năng lượng.
Một trong những điểm nổi bật của thế hệ A14 là NanoFlex Pro, kiến trúc transistor tiên tiến cho phép tối ưu hóa hiệu suất, năng lượng và diện tích dựa trên yêu cầu cụ thể của từng ứng dụng. Mặc dù TSMC chưa tiết lộ chi tiết kỹ thuật của NanoFlex Pro, nhưng dự kiến công nghệ này sẽ phát triển dựa trên kiến trúc FinFlex. Điều này có nghĩa là tế bào tiêu chuẩn có thể được kết hợp để tối ưu hóa hiệu năng cho từng khối đơn lẻ.
Sản xuất đã được tăng cường mạnh mẽ cho quy trình thế hệ 3nm N3P, chính thức ra mắt trong quý 4 năm 2024. N3P cung cấp khả năng tiết kiệm năng lượng đáng kể, sử dụng quang học tinh giảm của N3E. Nhằm phục vụ cho các nhu cầu hiệu năng cao trong trung tâm dữ liệu và công nghệ tiêu dùng tiên tiến, N3P đã sẵn sàng đáp ứng mọi thách thức.
Kế tiếp là N3X, dự kiến đạt sản xuất quy mô vào nửa cuối năm nay. Được thiết kế để đạt tần số tối đa, N3X cung cấp mức tăng hiệu suất thêm 5% so với N3P và hỗ trợ điện áp lên đến 1.2V, thích hợp cho các CPU khách hàng và bộ tăng tốc AI đòi hỏi tốc độ cao hơn là hiệu suất năng lượng.
TSMC, với 40 tỷ đô la chi đầu tư vào năm 2025, đang củng cố vị thế là lựa chọn hàng đầu cho các chất bán dẫn tiên tiến nhất thế giới. Kevin Zhang, Phó COO của TSMC, nhận định rằng sự bùng nổ của AI đã làm đảo lộn xu hướng dẫn đầu vốn là các điện thoại thông minh trong việc áp dụng các công nghệ process mới.
Nguồn: TechSpot, Hardware Industry