TSMC thừa nhận không thể sản xuất đủ chip AI vì nhu cầu vượt quá nguồn cung
TSMC không đáp ứng kịp nhu cầu chip AI dù mở rộng công suất CoWoS.

TSMC, công ty dẫn đầu trong công nghệ đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), đã thừa nhận không thể sản xuất đủ chip AI để đáp ứng nhu cầu thị trường đang bùng nổ. Mặc dù công ty dự định tăng gấp đôi công suất đóng gói CoWoS hàng năm vào năm 2024 và 2025, lượng cầu vẫn vượt xa khả năng cung ứng hiện tại.
Theo kế hoạch, TSMC sẽ tăng dung lượng CoWoS lên khoảng 35,000 đến 40,000 wafer mỗi tháng vào cuối năm 2024 và dự kiến tăng lên khoảng 80,000 wafer vào năm 2025. Tuy nhiên, đến năm 2026, mức độ sản xuất dị đoán có thể đạt từ 140,000 đến 150,000 wafer mỗi tháng nhưng không thể đáp ứng hết nhu cầu của các khách hàng lớn trong ngành AI.
Các hãng cung cấp thiết bị như GPTC và Scientech, đặc biệt là Scientech đang nổi bật với các đơn hàng lớn cho thiết bị CoWoS của TSMC, có thể sẽ gặt hái lợi nhuận khổng lồ nhờ việc mở rộng này. Ngoài việc tăng sản lượng, TSMC cũng dự định thay đổi từ wafer hình tròn truyền thống sang nền tảng hình chữ nhật để tối ưu hóa số lượng chip trên mỗi tấm wafer.