Wafer của TSMC được tìm thấy trong thùng rác - đây có phải là trường hợp phân loại chip tột đỉnh?

2/3/2025

Một wafer TSMC 12nm được phát hiện trong thùng rác gần nhà máy Fab 16 tại Trung Quốc.

Wafer của TSMC được tìm thấy trong thùng rác - đây có phải là trường hợp phân loại chip tột đỉnh?

: Một người dùng Reddit tên AVX512-VNNI phát hiện một wafer TSMC trong thùng rác gần nhà máy Fab 16 ở Nanjing, Trung Quốc. Dù chỉ là wafer thử nghiệm, sự kiện này làm dấy lên những trò đùa về việc chế tạo GPU từ nó cũng như nhắc nhở về sự phức tạp của sản xuất chip. Wafer này không chứa thiết kế chip khách hàng nên không gây ra thiệt hại lớn, và khả năng cao chỉ dùng để hiệu chỉnh máy móc sản xuất. Sự cố này cũng khiến cộng đồng mạng bàn tán về khả năng 'chip binning' và tiềm năng phục hồi từ wafer bị vứt bỏ.

Một người dùng Reddit được gọi là AVX512-VNNI đã tìm thấy một wafer TSMC kích thước 12nm trong thùng rác gần nhà máy Fab 16 tại Nanjing, Trung Quốc. Nhà máy này sản xuất chip tiến trình 12nm, vốn có giá trị cao, nhưng thật may mắn đây chỉ là wafer thử nghiệm, không chứa IP hoặc thiết kế của khách hàng.

Wafer thử nghiệm được dùng để hiệu chỉnh máy móc và không có giá trị thương mại, vì thế việc phát hiện này không gây thiệt hại lớn. Sự kiện này nhắc nhở mọi người về quá trình sản xuất chip phức tạp và đã dẫn đến những trò đùa về khả năng cắt wafer thành GPU hoạt động.

Bên cạnh đó, cộng đồng Reddit cũng thảo luận thêm về kỹ thuật "chip binning" và cách có thể phục hồi từ wafer bị vứt bỏ. Một số người dùng gợi ý các phương pháp khôi phục từ chiếc wafer này, như cắt nhỏ bằng dao hoặc công nghệ wafer-scale computing.